發展趨勢

關于無鉛技術:

1.歐盟于1998年通過法案,已明確從2004年1 月1日起,任何電子制品中不可使用含鉛焊料。

2. 從1997年開始,由美國 11個工業團體和國家實驗室聯合進行的國家制造科學中心(NCMS)無鉛焊接項目,已經完成了鑒定和評價錫鉛焊料的替代 物的4年計劃,該項目的目的是,確定電子產品制造中的含鉛焊料是否有安全、可靠、無毒和經濟適用的替代品。

3.日本各公司自定的無鉛化目標和用于批產的產品。

公司名稱

使用范圍

期限

備注

松下 全部 2002年末  
小型MD 1998年10月 再流焊:Sn-Ag-Bi-In
融焊:Sn-Cu(Ni)
盒式錄音機 2000年1月
攝像機 1999年末
NEC 97年基礎上減50%

2001年3月

部分產品
Sn-Ag-Cu為主
全部 2002年12月
日立

97年基礎上減50%

2000年3月

國內生產減50%
國外生產和購入的除外

公司內部

2000年3月

日立集團

2004年3月

VCR、冷藏箱部分

1999年10月

 

清掃機、清掃機、空調機

2000年

筆機本電腦

2000年

索尼

全部

2001年

 

VCR

2001年3月

Sn-2.5Ag-Bi0.5Cu

東芝

便攜式手機

2000年

 

三菱

50%

2004年

四種家用產品

全部

2005年

富士通

LSI全部

2000年10月

 

PWB用50%

2001年12月

全部

2002年12月

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